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2022年
2022年9月19日首次公开发行股票并在上交所科创板上市 -
2021年
入选国家专精特新“小巨人” 企业 -
2020年
完成股改，烟台德邦科技股份有限公司创立 -
2019年
公司入选2019年度山东省专利创新百强企业 -
2018年
公司入选山东省首批100家瞪羚示范企业 -
2017年
公司荣获中国产学研合作创新成果奖 -
2016年
公司入选国家知识产权优势企业 -
2015年
公司顺利通过知识产权管理体系认证 -
2014年
公司承接国家科技重大专项（02专项）课题 -
2014年
公司副总经理王建斌荣获“烟台开发区劳动模范”荣誉称号 -
2013年
公司商标荣获“山东省著名商标”称号 -
2011年
公司承办“2011先进电子封装材料国际会议” -
2011年
公司获批成立国家级“博士后科研工作站” -
2011年
公司承担国家科技部863计划重点项目 -
2010年
公司获批成立“山东省中瑞微电子封装材料与系统集成合作研究中心” -
2010年
公司“风电领域特种功能界面材料”获得德国船级社GL认证 -
2009年
公司进入光伏组件封装材料领域 -
2007年
公司进入半导体与LED封装材料领域 -
2004年
公司进入电子材料领域 -
2003年
公司成立
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